专利名称：一种提高塑料封装集成电路合格率的方法专利类型：发明专利发明人：聂纪平
申请号：CN200410066848.0申请日：20040929公开号：CN1755908A公开日：20060405
摘要：一种提高塑料封装集成电路合格率的方法，包含下列步骤：减薄→绷膜→划片→粘片→键合→模封→固化→电镀，其特点是，在上述键合和模封步骤之间增加一硅片覆层步骤，即采用涂层材料在硅片表面均匀涂覆后再模封。采用了上述的技术解决方案，即采用覆层材料在硅片表面均匀涂覆后再模封，从而缓解由于设计或者工艺缺陷造成的器件应力相关的失效。本发明可以有效地提高很多集成电路器件由于设计缺陷造成的失效，在不改变现有设计和工艺的基础上改进器件性能。
申请人：上海贝岭股份有限公司
地址：200233 上海市宜山路810号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：章蔚强
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