专利名称：一种大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及
方法
专利类型：发明专利发明人：俞宗强,李江伟申请号：CN201511019096.7申请日：20151230公开号：CN105740496A公开日：20160706
摘要：本发明公开了一种新型的大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法，该设备包括：成像系统，用于采集芯片制造过程中芯片的工艺图像；计算系统，用于将采集到的工艺图像进行分析处理；信息反馈系统，用于将分析处理后的结果反馈给芯片设计-制造过程。该设备和方法重新组织大规模集成电路设计和制造过程中的实时信息交换，将芯片设计和芯片制造作为一个统一的过程结合起来考虑，并使得综合优化成为可能。这样就解决了在现今集成电路芯片设计过程和芯片制造过程分离于不同的经济实体中所造成的许多问题，从而降低集成电路产品的开发周期，保证大规模集成电路制造过程的成品率。
申请人：东方晶源微电子科技(北京)有限公司
地址：100176 北京市北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼
国籍：CN
代理机构：北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人：王明霞
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