专利名称：利用激光形成电路板的盲孔的方法专利类型：发明专利发明人：陈俊谦,李介民申请号：CN200710162171.4申请日：20071221公开号：CN101466199A公开日：20090624
摘要：一种利用激光形成电路板的盲孔的方法。首先，提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于第一导电层与第二导电层之间的绝缘层。接着，沉积一低热传导材料层于第一导电层上，而低热传导材料层的热传导系数小于第一导电层的热传导系数。之后，对低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一从低热传导材料层延伸至第二导电层的盲孔。由此盲孔，以制造电路板的导电盲孔结构。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：台湾省桃园县桃园市
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汤保平
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