专利名称:一种多孔钨的电解制备方法专利类型:发明专利
发明人:朱承飞,常凤真,李宝生申请号:CN201410077295.2申请日:20140305公开号:CN103774184A公开日:20140507
摘要:本发明涉及到多孔金属钨的制备技术,提供了一种多孔钨的电解制备方法,属于金属多孔钨材料制备领域。通过对钨块进行前处理,采用电化学方法对钨块进行电解处理,得到失重量较为合适及分布均匀的孔,提高多孔钨的比表面积。该工艺操作方便,设备简单,易于实现,可以较为方便地对工艺因素条件进行调整,控制多孔钨材料的比表面积,并能够较好地控制多孔钨的孔分布的均匀性和深度。
申请人:南京工业大学
地址:210009 江苏省南京市新模范马路5号
国籍:CN
代理机构:北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人:于永进
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