专利名称：一种卡类芯片的仿真系统专利类型：实用新型专利发明人：黎金旺,杨立新,白志华申请号：CN201721273097.9申请日：20170929公开号：CN207216617U公开日：20180410
摘要：本实用新型公开一种卡类芯片的仿真系统，包括：现场可编程门阵列FPGA芯片，所述FPGA芯片包括中央处理器CPU以及多个卡类接口协议控制器，所述卡类接口协议控制器与所述CPU相连接；与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路；所述卡类接口协议控制器控制与所述卡类接口协议控制器匹配的卡类接口协议物理层电路与所述CPU间的数据传输。本实用新型提供的卡类芯片的仿真系统，可以实现支持多种协议卡片的仿真，通用性强，节约成本。
申请人：北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网公司
地址：100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
国籍：CN
代理机构：北京中誉威圣知识产权代理有限公司
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