PCBA来料检验规范

为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。 2 适用范围

本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。 3 职责权限

3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据

MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行 3.2 PMC部：

3.2.1 负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理 3.2.2 负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料 4 标准定义

4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财

产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。 4.2 重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失

4.3 次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，

只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。 4.4 名词术语

立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的

不良现象。

移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元

件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。

错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

少件： 要求有元件的位置未贴装物料。

露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。

虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 少锡：指元件焊盘锡量偏少。

多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。

元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

5 工作内容

5.1检测条件：

5.1.1 被检查表面与视线成45°角以内：

5.1.2 光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒； 5.2 检验工具

放大镜、显微镜、平台、静电手套

5.3 抽样依据GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL: MA=0.65,

MI=1.5；致命缺陷采用0收1退, 5.4 检验内容 项目 元件种类 标准要求 片式元件侧面偏位(水平） 移位 片式元件末端偏移(垂直） 1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊 盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。 侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P） 的1/4.按P与W的较小者计算。 1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 MA 参考图片 判定 MA 圆柱状元件（侧面偏移） 圆柱状元件（末端偏移） MA 末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。 MA 圆柱状元件末端链接宽度 末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2. MA 三极管 1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区. MA 线圈 线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mm. MA 旋转偏位 片式元件 片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3. MA 圆柱状元件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4. MA 旋转偏位 线圈 线圈类元件不允许旋转偏位. MA 三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度. MA 反贴/反白 不允许正反面标示的元件有翻贴 元件翻贴 现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见 不允许焊接元件有斜立或直立现象 片式元件 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起） MA 立碑 MA 焊锡高度 无引脚元件 最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3. MA 空焊 所有元件 不接受焊盘无锡的组装不良. MA 少锡 片式/圆柱状元件 1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度T≥1/4D MA 浮高 所有元件 元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。 MA 元件所有元件 破损 不接受元件本体破损的不良品 MA 金属镀层所有元件 缺失 元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子） MA 起泡/PCB起泡 分层 1.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的 1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡或分层. MA 跳线（搭线连接） PCBA 1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需 要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难 MA 插件堵孔 PCBA MA 露铜 PCB 1.不允许PCB线路有露铜的、焊接造成铜箔翘起的现象 2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm. 不允许虚焊、假焊. 不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的 丝印标志对应一致) 不允许有空位焊盘贴装元件 MA 虚焊/所有元件 假焊 有极性元件 MA 反向 MA 多件 所有物料 MA 连锡/所有元件 短路 1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连 锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。 1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2. F≥1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于引 脚长度（L）的3/4 D≥3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良. 不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良. MA 少锡 所有物料 MA 翘脚 有引脚元件 MA 元件丝印不良 有丝印元件 1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。 最大焊点高度（E）不得大于元件 厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上. 金手指上不允许有焊锡残留的现象 MA 多锡 片式元件 MA 金手指上锡 金手指刮伤 PCB MA PCB 1.不接受金手指有感划伤的不 良。 2.5条以上（长度超过10mm）无感划伤不接受 1.不接受PCBA线路存在开路不良。 MA MI MA MA MA MA PCB线路 PCBA（不含裸板出货产品） 2.线路断线用引线链接2处以上。 3.线路断线用引线链接长度超过10mm以上. 1.带金手指的PCB不接受有感划伤。 PCB刮花 PCB 2.板面允许有轻微划痕，长度小 于10mm;宽度小于1.0mm MA 3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路 PCB丝印 1.有丝印与无丝印的PCB板不允所有产品 许混为一起. 2.丝印残缺或不清晰. MI MA MI PCB脏污 助焊剂残留 1.焊接面.线路等导电区不可有PCB（不含脏污或发白。 金手指板） 2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m㎡。 PCBA 不接受目视明显（正常检验条件） 助焊剂残留于PCBA上. 1.不接受锡珠残留而导致短路现象 ；锡珠大小∮0.13以内可以 接受. 2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残MA MA 锡珠 所有元件 MA 留于元件表面. 6 引用文件 IPC-A-610C（英文名称：Acceptability for Electronic Assemblies 7 表单/记录

FOS-QR-IQC-XXX 《IQC来料检验报告》 8 流程图 无 9 附录 无