钻孔工艺问题

1．问题：孔位偏移，对位失准

原因 解决方法 （1）A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头（1）钻孔过直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。C．增加钻头转速或降低程中钻头产进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶生偏移 （2）盖板材尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。 （2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，料选择不当， 总厚度为0.35mm）。 软硬不适 （3）基材产生涨缩而造（3）检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理 成位移 （4）所采用的配合定位工具使用不当 （5）孔位检验程序不当 （6）钻头运行过程中产（6）选择合适的钻头转速 生共振 （7）弹簧夹头不干净或（7）清理或更换弹簧夹头。 损坏 （8）钻孔程序出现故障 （9）定位工具系统精度（9）检测及改进工具孔位置及孔径精度。 不够 （10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动 2．问题：孔径失真

（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 （5）检测验孔设备与工具。 （8）重新检查磁带、软盘及读带机等。 （10）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 原因 解决方法 （1）钻头尺（1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统的指令是否正常。 寸错误 （2）进刀速率或转速不（2）调整进刀速率和转速至最理想状态 恰当所至 （3）钻头过度磨损 （3）更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量。通常按照双面板（每叠三块）可钻3000－5000孔；高密度多层板上可钻1000个孔；对于FR－4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减减少30％。 （4）限制钻头重磨的次数及重磨度低于标准规定 重磨尺寸变化。对于钻多层板每（4）钻头重磨次数过多钻500孔刃磨一次，允许刃磨2－3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨或退屑槽长 损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。 （5）钻轴本（5）使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进身过度偏转 行修理。

3．问题：孔壁内碎屑钻污过多

原因 （1）进刀速率或转速不恰当 （2）基板树脂聚合不完全 （3）钻头击打数次过多损耗过度 （4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准 （5）盖板与垫板的材料品质差 （6）钻头几何外形有问题 （7）钻头停留基材内时间过长 解决方法 （1）调整进刀速率或转速至最隹状态。 （2）钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。 （3）应限制每个钻头钻孔数量。 （4）应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。 （5）就选用工艺规定的盖板与垫板材料。 （6）检测钻头几何外形应符合技术标准。 （7）提高进刀速率，减少叠板层数。 图示：此二图示系说明钻孔后出现的缺陷。并列名称如下：

1.左图：孔环侧铜面上的钻污Smear 2.基材上的钻污 3.沟槽Plcwing 4.玻璃纤维突出Fiber Protrusion 5.钻污Smear

4．问题：孔内玻璃纤维突出

1.右图：进刀时产生毛剌 Entry Burr 2.分层Delamination 3.卷入孔内毛剌 Rolled-iu Burr 4.出口性毛剌Exit Burr 5.压陷Dishing 原因 （1）退刀速率过慢 （1）应选择最隹的退刀速率。 解决方法 （2）钻头过度损耗 （ 2）应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。 （3）主轴转速太慢 （ 3）根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最隹数据。 （4）进刀速率过快 （4）降低进刀速率至合适的速率数据。

5．问题：内层孔环的钉头过度

原因 （2）进刀量设定的不恰当 使用不适宜 速率不匹配 （5）基板内部存在缺陷如空洞 （6）表面切线速度太快 （7）叠板层数过多 （8）盖板和垫板品质差 图示：各种钻孔缺陷

解决方法 （1）退刀速度过慢 （1）增加退刀速率至最隹状态。 （2）重新设定进刀量达到最隹化。 （3）钻头过度磨损或（3）按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头。 态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况。 （5）基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。 （6）检查和修正表面切线速度。 （7）减少叠板层数。可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的5倍；多层板叠板厚度为钻头直径的2－3倍。 （8）采用较不易产生高温的盖、垫板材料。 （4）主轴转速与进刀（4）根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状1.钉头Nail-Head 2.空洞Void 3.钻污Smear 4.表面损伤Surface Damage

图示：进刀量与孔铜环钉头宽度（纵轴）之间曲线关系即进刀量大，钻头在孔内停留时间越短，其钉头就越小。 6．问题：孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离）

原因 碎裂 （2）玻璃布编织纱尺寸较粗 （3）基板材料品质差 （4）进刀量过大 （5）钻头松滑固定不紧 （6）叠板层数过多 图示：钻头切削刃口完整 7．问题：孔壁粗糙

解决方法 磨。 （2）应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。 （3）更换基板材料。 （4）检查设定的进刀量是否正确。 （5）检查钻头柄部直径及弹簧夹头的张力。 （6）根据工艺规定叠层数据进行调整。 图示：钻头的刃口与刃角已磨损变钝 （1）钻孔时产生热应力与机械应力造成基板局部（1）检查钻头磨损情况，然后再更换或是重原因 （1）进刀量变化过大 （2）进刀速率过快 （3）盖板材料选用不当 （4）固定钻头的真空度不足 （5）退刀速率不适宜 （6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏 （7）主轴产生偏转太大 （8）切屑排出性能差 解决方法 （1）保持最隹的进刀量。 （2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速，达到最隹匹配。 （3）更换盖板材料。 （4）检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化。 （5）调整退刀速率与钻头转速达到最隹状态。 （6）检查钻头使用状态，或者进行更换。 （7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。 （8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。 8．问题：孔壁毛剌过大，已超过标准规定数据

原因 解决方法 （1）根据检测情况决定重新刃磨或更换新（1）钻头不锐利或第一面角（指切刃部）出现磨损 钻头。使用前必须进检测。 （2）叠板前必须认真检查表面清洁情况。（2）叠板间有异物或固定不紧引起 装 叠板时要紧固，以减少叠板之间有异物。 （3）进刀量选择过大 （4）盖板厚度选择不当（过薄） 剌） （6）所钻的基板材料品质不良（基板的下板面孔口出现毛剌） （7）定位销松动或垂直度差 （8）定位销孔出现毛屑 边） （10）垫板硬度不够，致使切屑带回孔内 查孔壁，观察孔壁出现的质量状态 9．问题：孔壁出现残屑

（3）应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量。 （4）采用较厚硬度适宜的盖板材料。 及密封件 （6）选择硬度适宜平整的盖垫板材料。 （7）更换定位销和修理磨损的模具。 （8）上定位销前必须认真进行清理。 时。 （10）选择硬度适合的垫板材料。 示所钻出的粗糙的孔壁 （5）钻床压力脚压力过低（上板面孔口部分产生毛（5）检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧（9）基板材料固化不完全（钻孔板的出口处出现毛（9）钻孔前应在烘箱内120℃，烘4－6小图示：将基板放置在背光方式下采用立体显微镜检图示：上图示钻头切刃口严重受损状态下图原因 解决方法 （2）选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。 （1）盖板或基板材料材质不适当 （1）选择或更换适宜的盖板和基板材料。 （2）盖板导致钻头损伤 （3）固定钻头的弹簧夹头真空压力（3）检查该机真空系统（真空度、管路等）。 不足 （4）压力脚供气管道堵塞 （5）钻头的螺旋角太小 （6）叠板层数过多 （7）钻孔工艺参数不正确 用 （9）退刀速率太快 10．问题：孔形圆度失准

（4）更换或清理压力脚。 （5）检查钻头与标准技术要求是否相符。 （6）应按照工艺要求减少叠板层数。 （7）选择最隹的进刀速度与钻头转速。 RH以上。 （9）选择适宜的退刀速率。 （8）环境过于干燥产生静电吸附作（8）应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45％ 原因 （1）主轴稍呈弯曲变形 （2）钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致

解决方法 （1）检测或更换主轴中的轴承。 （2）装夹钻头前应采用40倍显微镜检查。 11．问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑

原因 （1）未采用盖板 （2）钻孔工艺参数选择不当

12．问题 ：钻头容易断

解决方法 （1）应采用适宜的盖板。 （2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。 原因 解决方法 （1）主轴偏转过度 （1）应对主轴进行检修，应恢复原状。 （2）A．检查压力脚气管道是否有堵塞 B．根据钻头状态调整压力脚的压（2）钻孔时操作不当 力 C．检查主轴转速变异情况 D．钻孔操作进行时检查主轴的稳定性。 （3）钻头选用不合适 （ 3）检测钻头的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头。 （4）钻头的转速不足，进刀速率太大

13．问题：孔位偏移造成破环或偏环

（4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。 （5）叠板层数太高 （5）减少至适宜的叠层数。 原因 解决方法 （1）钻头摆动使（1）A．减少待钻基板的叠层数量。B．增加转速，减低进刀速率。C．检测钻钻头中心无法对头角度和同心度。D．观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。E．钻头退屑槽长准 （2）盖板的硬度较高材质差 （3）钻孔后基板变形使孔偏移 度不够。F．校正和调正钻机的对准度及稳定度。 （2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料。 （3）根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤。 （4）定位系统出错 （5）手工编程时对准性差

（4）对定位系统的定位孔精度进行检测。 （5）应检查操作程序。 14．问题：孔径尺寸错误

原因 （1）编程时发生的数据输入错误 （2）错用尺寸不对的钻头进行钻孔 （3）钻头使用不当，磨损严重 （4）使用的钻头重磨的次数过多 （5）看错孔径要求或英制换算公制发生错误 （6）自动换钻头时，由于钻头排列错误

15．问题：钻头易折断

解决方法 （1）检查操作程序所输入的孔径数据是否正确。 （2）检测钻头直径，更换尺寸正确的钻头。 （3）更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量。 （4）应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化。 （5）应仔细地阅看图和认真换算。 （6）钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。 原因 （1）数控钻机操作不当 （2）盖板、垫板弯曲不平 （3）进刀速度太快造成挤压所至 （4）钻头进入垫板深度太深发生绞死 （5）固定基板时胶带未贴牢 （6）特别是补孔时操作不当

16．问题：堵孔

解决方法 （1）A．检查压力脚压紧时的压力数据。B．认真调整压力脚与钻头之间的状态。C．检测主轴转速变化情况及主轴的稳性。D．检测钻孔台面的平行度和稳定度。 （2）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 （3）适当降低进刀速率。 （4）应事先调整好的钻头的深度。 （5）应认真的检查固定状态。 （6）操作时要注意正确的补孔位置。 （7）叠板层数太多 （7）减少叠板层数 原因 （1）钻头的长度不够 （2）钻头钻入垫板的深度过深 解决方法 （1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度。 （2）应合理的选择叠层厚度与垫板厚度。 （3）基板材料问题（有水份和污物） （3）应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤。 （4）由于垫板重复使用的结果 （5）加工条件不当所至

17．问题：孔径扩大

（4）应更换垫板。 （5）应选择最隹的加工条件。 原因 （1）钻头直径有问题 （2）钻头断于孔内挖起时孔径变大 （3）补漏孔时造成 （4）重复钻定位孔时造成的误差引起 （5）重复钻孔造成

18．问题：孔未穿透

解决方法 （1）钻孔前必须认真检测钻头直径。 2）将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。 （3）补孔时要注意钻头直径尺寸。 （4）应重新选择定位孔位置与尺寸精度。 （5）应特别仔细所钻孔的直径大小。 原因 （1）DN设定错误 （2）垫板厚度不均匀问题 （3）钻头设定长度有问题 （4）钻头断于孔内所至 （5）盖板厚度选择不当 *单面板工艺流程

解决方法 （1）钻孔前程序设定要正确。 （2）选择均匀、合适的垫板厚度。 （3）应根据叠层厚度设定或选择合适的长度。 （4）钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件 （5）应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验