专利名称：一种涂覆有荧光粉的LED覆晶结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：吕吉隆,杨秋湖申请号：CN201410120089.5申请日：20140328公开号：CN103956420A公开日：20140730
摘要：本发明提供一种涂覆有荧光粉的LED覆晶结构，其包括壳体、基板、LED芯片、第一电极、第二电极、反射层以及覆盖层，所述反射层在所述基板上一体成型，所述LED芯片倒装焊接在所述基板上，所述LED芯片设置有正电极以及负电极，所述正电极连接所述第一电极，所述负电极连接所述第二电极，所述覆盖层覆盖在所述LED芯片的上部。本发明的优点如下所述：导电面积大，内阻小，能承受大电流通过，减少因为内阻大引起的过大热量；发光率高，发光角度大等优点。封装工艺简化，降低了封装成本，提高了生产效率；低光衰，不因为热引起的快速光衰，从而延长了LED芯片的寿命，该LED覆晶结构的使用寿命是普通灯具的10倍以上。
申请人：深圳市世民科技有限公司
地址：515000 广东省深圳市福田区八卦工业区八卦二路6栋2楼
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容