专利名称：一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系专利类型：实用新型专利
发明人：余政兵,陈迎庆,彭家林,徐建华,杨彬申请号：CN201420104294.8申请日：20140310公开号：CN203755673U公开日：20140806
摘要：本实用新型公开了一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系，涉及楼板的模板领域，包括底模，所述底模包括预留孔洞底模板和背枋，预留孔洞底模板设置在背枋上，还包括多个连接件和预埋件，所述预埋件均布在预留孔洞周边楼板的混凝土内，所述底模通过多个连接件与所述多个预埋件进行可拆卸固定连接；采用本实用新型方案的用于楼板预留孔洞的现浇模板体系结构简单，施工方便快捷。
申请人：重庆建工第四建设有限责任公司,重庆建工集团股份有限公司
地址：400020 重庆市江北区建新东路54号
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄书凯
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