专利名称：氮化硅基烧结体及切削镶刀专利类型：发明专利发明人：中山裕子,小村笃史申请号：CN201780022145.3申请日：20170330公开号：CN108883996A公开日：20181123
摘要：本发明的一个方面涉及的氮化硅基烧结体是含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体，该氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒。该氮化硅基烧结体中，将各个氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时，所有的氮化硅基颗粒中，最大粒径为1μm以下的氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数％以上。并且，在针对最大粒径的氮化硅基颗粒的个数％的分布中，作为氮化硅基颗粒的个数％的最大值的最大个数％为15个数％以上。
申请人：日本特殊陶业株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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