专利名称：基于射频滤波器的封装基板的制作方法专利类型：发明专利发明人：马洪伟,宗芯如,杨飞申请号：CN202010294133.X申请日：20200415公开号：CN111465221A公开日：20200728
摘要：本发明公开了一种基于射频滤波器的封装基板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板，其上的超薄载体铜箔具有载体铜箔和可拆分地设在载体铜箔上的超薄铜箔；层压第一半固化片和第一铜箔，得第一基板；进行一次打靶和铣边作业后制作第一层线路图形，得第二基板；层压第二半固化片和第二铜箔，得第三基板；进行二次打靶和铣边作业，得第四基板；减铜后进行三次铣边作业，得第五基板；将第五基板分板，得含三层铜箔的加工板；对加工板进行常规后续制程，完成基于射频滤波器的封装基板制作。该制作方法合理、易操作，且经该制作方法制得的射频滤波器封装基板具有功能强、品质好、设计灵活性好、制作成本低等优点，可很好的代替陶瓷基板。
申请人：江苏普诺威电子股份有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
国籍：CN
代理机构：昆山中际国创知识产权代理有限公司
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