专利名称：埋设有电子元件的电路板及其制造方法专利类型：发明专利发明人：陈彦瑞,林志谦申请号：CN200910149040.1申请日：20090612公开号：CN101925255A公开日：20101222
摘要：本发明是有关于一种埋设有电子元件的电路板及其制造方法。该埋设有电子元件的电路板包括：一电绝缘基板，具有贯孔；一电子元件，设置于贯孔内；一上图案化线路，形成于基板上面，与电子元件接触；一下图案化线路，形成于基板下面。该电路板制造方法包括：准备电绝缘基板；在基板上形成贯孔；将基板设置于载板上；将电子元件置入贯孔中；朝贯孔填充绝缘填充材；去除载板将基板倒置；使电子元件接点自绝缘填充材露出；对基板全板电镀，形成第三、第四导电层；及在第一至第四导电层形成图案化线路。如此，本电路板的厚度缩减，利于制作多层电路板时薄型化，因电子元件不必焊接于本电路板上，故可减少一道高温回焊程序，使基板的材料不致受损。
申请人：华通电脑股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
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