1.负责所有产品良率状况的监测与分析，对已出现或潜在的良率问题做出及时预警。
2.与客户与制程整合部门紧密合作，负责良率问题根本原因的分析与判断。通过统计/电性/物理失效分析以及电路设计分析等手段，澄清造成良率问题的根本原因，迅速制定并实施改善方案，把良率问题造成的损失控制在最低程度。
3.在某些重要产品量产之前，制订并实施详细的产品评估测试与制程实验方案，确保产品能顺利安全进入大规模量产。
4.作为客户与工厂之间的桥梁，就设计及制造中的技术问题做双向沟通。
5.与业务及制程整合部门合作，负责向客户提供有关芯片设计，设计法则，制造工艺以及封装测试等方面的技术支持及专业建议;负责维持与客户之间的定期性工程技术沟通。
6.负责处理良率相关的客户抱怨与产品退回案件。
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